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百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集

时间:2014-10-21 整理:docExcel.net

  iPhone 6 已经经历了 iFixit 的完全拆解、ChipWorks 的芯片观察,似乎没什么秘密了,但是相比于上代 iPhone 5S,这代的很多新传感器整体表现都出色得多,尤其是 5.5 寸的 iPhone 6 Plus,续航能力大大提高,用户体验也更加舒适。

  这其中就有很多你可能完全没想到的技术。上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察,揭开了其中的秘密,展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。

  其实,iPhone 6 Plus 在传感器类型上并没有革命性的突破,基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS 麦克风、图像传感器等等,只有气压传感器是首次在手机上使用,另外供应商的选择也发生了一些变化。

  惯性传感器

  iPhone 5 使用了一颗三轴加速度计,来自意法半导体 ST;iPhone 5S 使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪,分别来自 Bosch、意法半导体 ST;iPhone 6 Plus 中,Invensense 取代了意法半导体 ST。

  iPhone 6 使用了两颗惯性传感器,一颗是 Invensense 的六轴加速计与陀螺仪 MPU-6700,另一颗是 Bosch 的三轴加速计 BMA280。这是首次使用双加速计。

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  顶部和底部封装照片:3×3×0.9 毫米,和前代产品 MPU-6500 相比没有变化

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  MPU-6700/6500 MEMS 设计几乎一致,但是 ASIC 电路局部有所不同

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  ASIC 电路内核标记

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  MEMS 内核显微照片

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  MEMS 内核标记

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  BMA280 封装照片:2×2×0.95 毫米

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  ASIC 内核照片

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  ASIC 内核标记

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  MEMS 内核照片

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  MEMS 内核标记

  气压传感器

  iPhone 手机第一次使用,Bosch BMP280,封装尺寸 2.5×2×0.95 毫米。

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  封装照片

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  ASIC 内核照片

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  ASIC 内核标记

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  ASIC 纵向图1

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  ASIC 纵向图2

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  MEMS 内核照片

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  MEMS 内核标记

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  MEMS 纵向图

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  内核照片

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  内核标记

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  纵向基本结构图1

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  纵向基本结构图2

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  聚磁板及线圈纵向结构图

  距离与环境光传感器

  也基本沿用了之前的设计,独立的距离传感器和环境光传感器,其中前者来源和型号未知,后者和 iPhone 5S 一样是 AMS TSL2581。

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  距离传感器封装照片

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  距离传感器内核照片

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  TSL2581 封装照片

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  TSL2581 内核照片

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  TSL2581 内核标记

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  Home 键与期内的指纹传感器

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  内核照片

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  内核标记

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  样张1

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  样张2

  MEMS 麦克风

  iPhone 5 背部使用了第三个麦克风来降噪,可实现高清晰度录像,很快成为业界标准。iPhone 6 Plus 也是如此。

  5 上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics),5S 上有两个,6 Plus 上却没有发现楼氏的身影,看起来是换供应商了,也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。

  第三个麦克风可辨认出来自意法半导体,MEMS 内核来自欧姆龙,封装尺寸 3.36×2.54×1.0 毫米。

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  麦克风 1 封装照片

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  ASIC 内核照片

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  ASIC 内核标记

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  MEMS 内核照片

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  MEMS 内核标记

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  内核 OM 样张

  内核 SEM 样张1

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  内核 SEM 样张2

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  麦克风 2 封装照片

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  MEMS 内核照片

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  MEMS 内核标记

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  MEMS 内核样张

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  麦克风 3 封装照片

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  ASIC 内核照片

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  ASIC 内核标记

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  MEMS 内核照片

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  MEMS 内核标记

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  MEMS 内核样张1

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  MEMS 内核样张2

  图像传感器

  待观察分析,但是从实际测试看,iPhone 6 Plus 的拍照效果有了很大的提高。

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